上海安靠項目

安靠封裝測試（上海）有限公司（Amkor）成立于2001年，投資總額達6.45億美元，注冊資本達2.15億美元，如今，安靠上海已擁有包括晶圓晶針測、封裝、測試、凸塊和*交運在內(nèi)的全套解決方案。測試能力包括邏輯測試、混合信號測試和存儲器測試等。安靠上海擁有強大的技術(shù)和客戶支持隊伍以向客戶提供較完善的服務(wù)。安靠是全球半導(dǎo)體封裝和測試外包服務(wù)業(yè)中較大的獨立供應(yīng)商之一，本項目為高通提供生產(chǎn)線（高通--是世界上較大的生產(chǎn)無線半導(dǎo)體生產(chǎn)商和無線芯片組及軟件技術(shù)供應(yīng)商，全球大多數(shù)的商用3G終端都使用QCT的技術(shù)）

北京華卓精科科技股份有限公司（簡稱“北京華卓精科”）是由清華IC裝備團隊在清華大學(xué)及其下屬“北京-清華工業(yè)技術(shù)研究院”和02專項的支持下創(chuàng)立，是一家肩負著專項重大科研成果產(chǎn)業(yè)化重任的高新技術(shù)企業(yè)。華卓精科主要從事半導(dǎo)體制造裝備及其關(guān)鍵零部件研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)、銷售與技術(shù)服務(wù)。

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